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26
2017-09
【技术规范】
常见气体钢瓶规格
气瓶是指在正常环境下(-40~60℃)可重复充气使用的,公称工作压力为0~30MPa(表压),公称容积为0.4~1000L的盛装永久气体、液化气体或溶解气体等的移动式压力容器。
07
2017-09
【技术规范】
不锈钢无缝钢管生产工艺流程
10
2017-08
【技术规范】
高纯气体管路施工规范
1.无尘室作业安全规范 1-1.一般清洁区工作条件(厂务机房) 1) .进入工作区前,鞋子必须清理干净。 2) .最好每天擦拭有类似金属碎屑等东西的地方。 3) .有规则的存放材料。 4) .禁止于工作区内吸烟、吃东西、喝饮料。 5) .所有工作区必须有垃圾筒,收集废料等东西。
05
2017-07
【技术规范】
其他技术规范
生物安全实验室:P(protect)1234根据微生物及其毒素的危害程度不同,分为4级,一级最低,四级最高。
17
2017-05
【技术规范】
高压气体钢瓶的存放与安全操作
1气瓶必须存放在阴凉、干燥、远离热源的房间,并且要严禁明火,防曝晒。除不燃性气体外,一律不得进入实验楼内。使用中的气瓶要直立固定。
11
2017-01
【技术规范】
特种气体系统的设计与施工
特气输送系统是指:将特种气体从气源端、根据工艺设备的工艺需求、通过对流量和压力等参数的控制,通过管道、无二次污染、稳定的输送到工艺设备的用气点。其基本流程是:气源 控制柜 管道传输 VMB 用气点
23
2016-11
【技术规范】
材料与气体兼容性表格
06
2016-07
【技术规范】
常见钢瓶接头型号对照表
28
2016-01
【技术规范】
半导体常见气体的用途
1、硅烷(SiH4):有毒。硅烷在半导体工业中主要用于制作高纯多晶硅、通过气相淀积制作二氧化硅薄膜、氮化硅薄膜、多晶硅隔离层、多晶硅欧姆接触层和异质或同质硅外延生长原料、以及离子注入源和激光介质等,还可用于制作太阳能电池、光导纤维和光电传感器等。
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